4种模式
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■多点位移计测模式 |
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可最多对测量宽度(X轴)上指定的任意位置的10个测量点进行超高速测量和判定。
以往的2维位移传感器，须对整个测量宽度(X轴)进行一次测量后，才能取得指定点的测量结果，因此不适合高速测量用途。
HL-D3系列产品仅对指定的点进行位移测量，可进行高效的内部处理，因此，从测量、运算到判定的过程速度非常高。当然，各测量点可分别调节敏感度，实施最优化测量，因此，也实现了高精度测量。
(MSDS = Multi-Select Displacement Sensing)
【特 长】
＆#12539;实现高速取样→最快80μs(指定2光点时)
＆#12539;测量点可任意指定 → 最多10点
＆#12539;具有指定点的缓冲功能
＆#12539;可进行高度、高低差的运算及判定的输出
＆#12539;装备宽单元功能
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■多段分割光量调整功能 |
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最完善化测量宽度内分割的光量的同时，进行高精度的测量。适用于光泽和颜色不一样的测定工作。
以往的2维位移传感器由于对整个测量宽度(X轴)进行统一的光量调节，反射率相差较大的部分混在一起时，会产生受光量饱和或不足，从而导致难以获得有效的测量结果。
HL-D3系列产品则对测量宽度(X轴)内进行细分，并分别对各分割单位(称为“光量调整单位”)进行投光量调节，使敏感度最优化，实现了稳定而高精度的测量。
(MZBC = Multi-Zone Beam Control)
【特 长】
＆#12539;反射率不同的部分混在一起的工件也能进行稳定测量。
→ 金属部分和树脂部分的混合
→ 平坦面和倾斜面的混合……等
＆#12539;实现高精度测量
→ 分辨率 1μm(平均次数：64次，测量平均高度)
■统一同步计测模式
调节成相同的敏感度对整个测量宽度(X轴)进行统一测量。该模式适用于测量高速移动的工件。
■等间距计测模式
以指定的间距对测量宽度(X轴)进行分割，为每个间隔调节敏感度，进行等间隔测量。可减少测量点数，提高测量速度。
形状演算機能
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■高度运算
求取基准值和测量值的高度差。 |
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■宽度运算
根据2点的测量值求取宽度。 |
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■高低差运算
根据2点的测量值求取高低差。 |
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■截面积运算
根据基准值求取截面积。 |
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设定和监视软件
用USB电缆连接安装了HL-D3C(控制器)和HL-D3SMI的计算机后，即可轻松进行各种条件的设定，并具有对测量值、判定结果进行监视等功能。由于保存的数据可在画面上再生，显示形状波形，因此还能用作分析工具。
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■主(设定)画面
进行控制器的操作，检测头和各种功能的条件设定的主画面。
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■可以对配备检测头的2维图像传感器的受光状态以及测量值的形状波形进行确认。 |
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■动作环境
| OS |
Microsoft® Windows® Vista Business 32bit SP2以上
Microsoft® Windows® 7 Professional 32bit/64bit
Microsoft® Windows® 8 Pro 32bit/64bit
(日文、英文、中文) |
| CPU |
Pentium®兼容CPU、1GHz以上 |
| 存储器 |
2GB以上 |
| 画面显示 |
1,024×768 点阵 256色以上 |
| 硬盘 |
50MB以上的可用空间 |
| USB接口 |
依据USB2.0全速(USB1.1兼容) |
※安装时需要CD-ROM驱动器。
※Microsoft Windows是Microsoft公司的注册商标。
※Pentium是Intel公司的注册商标。
理想的平行光轴
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采用最新的光学系统，实现了前所未有的平行光轴。可减少投光到立体物品上时所产生的阴影，因此，能更正确地检测立体物品的形状。 |
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